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【摘要】：通过对升温过程中[0/90]、[0/90/±45]、[±45]等不同铺层方式碳布增强环氧树脂复合材料电阻变化规律的研究表明:在-50℃～160℃温度范围内,不同铺层方式复合材料的电阻均逐渐下降,复合材料电阻表现出负温度系数效应。其中,[0/90/±45]8复合材料电阻下降幅度最大,降幅为9.59%。在-50℃～-20℃、-20℃～130℃1、30℃～160℃等不同温度区间,随着温度升高,复合材料电阻下降速率不同。其中,在-20℃～130℃区间,复合材料电阻下降速率最大。

【作者单位】： 南昌航空大学;
【关键词】： 碳布增强环氧树脂复合材料 升温 电阻变化
【基金】：教育部无损检测技术重点实验室开放基金项目(ZD200829001) 江西省教育厅科研项目(GJJ10531)
【分类号】：V258
【正文快照】：

碳纤维增强树脂基复合材料具有优异的力学性能、耐热性、耐腐蚀性、耐疲劳性,在航空航天、武器装备、国民经济等方面有较广泛的应用[1-4]。由于复合材料中的增强材料碳纤维具有良好的导电性能,因此,复合材料也具有一定的导电性能[5-9]。当复合材料受到外加载荷作用时,复合材