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低共熔点芳胺固长沙环氧地坪化环氧树脂(三)

来源: 本站 发布时间:2021-06-05 08:41:39

【地坪网资讯】利用间苯二胺改性新合成的分子质量相对较大的长链柔性芳胺(LCDA),可以形成低共熔固化剂,并用此低共熔物来固化环氧树脂。其实质是:采用低熔点的间 苯二胺(m-PDA)对新型固化剂长链柔性芳香胺(LCDA)进行物理共混改性,得到低共熔点的芳胺环氧固化剂。该体系的固化动力学模型符合n级固化反应 方程,其表观活化能△E为54.49kJ/mol,频率因子A为7.28×105和反应级数n为0.813。此外,运用外推法得体系起始固化温度Tgel 为110℃。

四、结果与讨论

1、LCDA和m-PDA低共熔配比的确定

图l是LCDA和m- PDA在不同配比下共混物的等速升温DSC熔融曲线。当LCDA:m-PDA为8:2和4:6时熔融曲线均出现双峰,说明此配比下混合芳胺不能形成共熔 物。当LCDA:m-PDA为5:5时,仅出现一个低共熔的熔融峰,且共熔物长时间储存无单组分析出,因此认为LCDA:m-PDA=1:1为低共熔配 比,其熔化温度为50.9℃。

 

图1不同配比共混物的DSC烙融曲线

2、活化能的确定

图 2可以看出曲线整体的趋势是一致的,都存在固化反应放热峰且均为单峰。这表明该体系固化反应为放热反应且一步完成。但在该体系中随着升温速率增加,峰顶温 度升高曲线右移固化温度范围变宽。这是由于固化时间随升温速率增加而减少,导致单位时间内放热量增加,因而放热峰变得尖锐,并产生热滞后现象。


 图2LCDA/m-PDA/EP体系不同升温速率下的DSC谱图

根据Kissinger方法,对于环氧树脂的动态固化反应有:

式中β为等速升温速率(K•min-1),R为气体常数8.314J/mol。

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