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【摘要】：合成了孔径SBA-15介孔二氧化硅材料,利用超声波分散法制得了SBA-15/环氧树脂复合材料,TEM和氮气吸附脱附测试显示制备的SBA-15孔径为5 nm。通过SEM测试观察了介电复合材料中填料的分散情况;同时采用热失重分析、介电常数测定等方法对该介电复合材料的性能进行了研究。结果表明:SBA-15粒子的填充,可以提高环氧树脂的热稳定性,降低其介电常数。

【作者单位】： 武汉理工大学材料科学与工程学院;
【关键词】： SBA- 环氧树脂 介电常数 复合材料
【基金】：武汉理工大学自主创新研究基金(2010-Ⅳ-058) 青年科学基金(51003084)
【分类号】：TB332
【正文快照】：

环氧树脂是一种应用广泛的通用热固性高分子材料,但其固化后,由于交链密度高,热和绝缘性能较差,不能达到精密电子元器件的要求。因此,改性环氧树脂基复合材料是近年来的研究热点。二氧化硅在众多的无机纳米粉粒中,具有来源广泛、耐腐蚀、化学性质稳定、耐高温抗氧化、绝缘性