发布日期：2012-06-30   浏览次数：18

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【摘要】：正日本日立制作所、德岛大学和横浜国立大学以木质素为主要原料,日前共同开发出能溶于有机溶剂的环氧树脂。该材料有望应用于电路底板、半导体封装、发电机及变电站等需要高耐热性材料的电绝缘部件。

【关键词】： 环氧树脂 有机溶剂 木质素 共同开发 半导体封装 变电站 发电机 国立大学 绝缘部件 高耐热性
【分类号】：F431.3;TQ323.5
【正文快照】：

日本日立制作所、德岛大学和横浜国立大学以木质素为主要原料,日前共同开发出能溶于有机溶剂的环氧树脂。该材料有望应用于电路底板、半导体封装、发电机及变电站等需要高耐热性材料的电绝缘部件。他们采用低相对分子质量的木质素,调整催化剂配方,降低环氧树脂的相对分子质量