【地坪网资讯】湛志华  丘克强  

【摘要】：采用热分析技术(TGA)研究废弃环氧树脂电路板在氮气气氛和真空条件下热解过程的反应机理和动力学行为。将热解过程分为2个阶段进行机理和动力学研究。研究结果表明:环氧电路板的热解过程第1步是失去水分和小分子物质,第2步是有机材料的裂解。氮气氛围和真空2种条件下裂解反应第1阶段遵循共同的机理函数,是以成核及核成长为控制步骤的A3机理,反应级数为3级;第2阶段都是以幂函数不均匀生长为控制步骤的C1.5机理;真空热解有利于降低反应的活化能;氮气氛围裂解反应各阶段的表观活化能和频率因子分别为:E1=239.95 kJ/mol,A1=1.94×1022 s-1;E2=130.73 kJ/mol,A2=1.88×1013 s-1;在真空条件下,裂解反应各阶段的表观活化能和频率因子分别为:E1=74.24 kJ/mol,A1=1.52×108 s-1;E2=41.64 kJ/mol,A2=5.16×1010 s-1。

【作者单位】： 中南大学化学化工学院;
【关键词】： 电路板 热裂解 反应机理 动力学
【基金】：国家“863”计划项目(2006AA06Z375) 广东省社会发展计划项目(2006A36703002)
【分类号】：TB332
【正文快照】：

环氧树脂印刷线路板(PCB,Printed circuit boards)是一种热固性复合材料,其主要成分是环氧树脂、玻璃布和铜[1]。环氧树脂是电路板中主要的有机物质。国内每年环氧树脂用量仅在覆铜板行业就达3万t以上,随着覆铜板工业的发展,其需求量还在不断增加[2],印刷线路板的使用量及其