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【摘要】：以乙二醇作为还原剂,采用微波法制备长径比不一的银纳米材料。采用SEM和XRD对不同长径比的纳米银进行了表征。以不同长径比的纳米银作为导热填料成功的制备了导热性能优异的环氧复合材料。环氧复合材料的热性能和力学性能测试表明:当长径比为33的银纳米线在较低的填充量具有较高的热导率,比填充纳米方块的环氧复合材料高约9倍(热导率为16.63 W·m-1.K-1)。填充银纳米线的环氧复合材料的抗剪切强度(以铝为基板的抗剪切强度为18.7 MPa)相比于填充相同体积分数的银纳米方块和银纳米棒的环氧复合材料均有不同程度的提高。

【作者单位】： 常州大学材料科学与工程学院;常熟佳发化学有限责任公司;
【关键词】： 纳米银 复合材料 热导率 剪切强度
【基金】：江苏省基础研究计划(BK2009570) 常州市工业科技攻关(CE20090043)
【分类号】：TB383.1
【正文快照】：

随着集成电路和封装技术的发展,电子元器件向小、轻、薄方向发展,但是由于由于电子元器件的组装密度过高,散热成为一个突出的问题[1]。纳米银/环氧树脂复合材料作为一种新型的导热材料,在近年来得到了广泛的使用。环氧树脂作为封装材料,具有优良的物理机械性能,密着性,因此在