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【摘要】：抗冲击精密电子元器件用灌封材料往往需要具有好的韧性。在综合考虑灌封材料力学性能与灌封工艺性的基础上,采用自制带液晶基团聚酯型环氧树脂对环氧树脂E—51进行了增韧改性研究。结果表明,优化配方的增韧型环氧树脂灌封材料在保持自身较高压缩强度的同时,抗冲击强度提高了4.1倍,且具有良好的灌封工艺性,其在25℃条件下的适用期(凝胶化时间)≥100 min。

【作者单位】： 中国工程物理研究院总体工程研究所;
【关键词】： 环氧树脂 灌封材料 增韧 改性
【基金】：国防军工计量资助项目(No.2009JS.2.3)
【分类号】：TQ323.5
【正文快照】：

环氧树脂(简称环氧)灌封材料性能稳定,工艺性能优异,固化物具有良好的化学稳定性、电气绝缘性、耐腐蚀性、粘结性和较高的机械强度等特点。目前,国外半导体器件80%~90%(日本几乎全部)是环氧灌封材料封装,所用环氧灌封料不但品种多,而且专用性强、性能优良。我国在电子电器用