【地坪网资讯】王萍  金石磊  李小慧  顾哲明  

【摘要】：选用微米级片状银粉作为导电填料,环氧树脂和咪唑类潜伏型固化剂作为基体树脂制备导电胶。通过扫描电镜研究了银粉含量对导电胶固化后的形貌,测试体积电阻率和拉伸性能与银粉填充量变化的关系。依照以上结论,探讨了导电胶的导电机理,并提出导电模型。

【作者单位】： 上海材料研究所上海工程材料应用评价重点实验室;
【关键词】： 导电胶 体积电阻率 拉伸性能 导电机理
【基金】：上海市纳米基金项目(1052nm02500)
【分类号】：TQ436
【正文快照】：

Study on One Part Epoxy-Ag Conductive AdhesiveWANG Ping,JIN Shi-lei,LI Xiao-hui,GU Zhe-ming(Shanghai Research Institute of Material,Shanghai Key Laboratory for Engineering Materials Evaluation,导电胶黏剂(简称导电胶)是由基体树脂,固化剂及导电填料构成的在