【关键词】：
含磷环氧树脂 玻璃化温度 介电常数 介质损耗
【分类号】：TQ323.5
【正文快照】：
1引言保护环境已经成为人们的主导理念,对电子产品的无卤化、无铅化己列入一些国家或地区的技术规范;所以业界经常遇到一些无卤素、高Tg PCB基材订单就成了很自然的事情。在特開2010-77262“エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付き金属箔、樹脂シート、積層板、および多層
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