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汪青  

【摘要】：通过红外光谱以及示差扫描量热分析(DSC)等方法分析了环氧树脂/氰酸酯/酚醛树脂三元体系的固化反应过程,并通过该三元体系制作出了具有高耐热性、低介电常数及介质损耗、优异的耐湿热性能及阻燃性、并具有良好加工性能的覆铜板。

【作者单位】： 广东生益科技股份有限公司;
【关键词】： 环氧树脂 氰酸酯 酚醛树脂 固化反应过程 覆铜板
【分类号】：TN41
【正文快照】：

随着电子工业的飞速发展,电子产品向小型化、高功能化和高安全化方向发展,要求电子元器件有更高的信号传播速度和传输效率,这就对PCB用覆铜板提出了更高的要求,即要求更低的介电常数和介质损耗。氰酸酯树脂具有优异的力学性能、耐热性及介电性能,介电常数及介质损耗低,用于电