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张小华 张志森 徐伟箭 熊远钦
【摘要】：结合电子封装的现状、电子塑封材料的发展以及电子封装对塑封材料提出的高性能要求,介绍了新型脂环族环氧树脂及其作为塑封材料的应用前景,其包括耐热型液体、含磷三官能团型、有机硅多官能团脂环族环氧树脂。同时简略介绍了脂环族环氧树脂增韧改性研究动向。
【作者单位】：
湖南大学化学化工学院 湖南大学化学化工学院 湖南大学化学化工学院 湖南大学化学化工学院
【关键词】：
电子封装 电子塑封材料 脂环族环氧树脂 环氧化
【基金】：湖南省自然科学基金资助项目(05JJ30146)
【分类号】：TQ3223.5
【正文快照】：
0引言电子封装技术的飞速发展促进了封装材料的发展,即从过去的金属和陶瓷封装为主转向塑料封装。由于塑料封装具有价格相对便宜,成型工艺简单,适合大规模生产,可靠性与陶瓷封装相当等优点,已占到整个封装材料的95%以上。而塑料封装中应用最广泛的是环氧树脂塑封料。环氧树脂
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