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【摘要】：采用侧基环氧化硅油(ES)及其改性物(PSA)改性邻甲酚醛环氧树脂(ECN),制备出一系列可用于电子封装等具有高韧性高耐热性的环氧基料。通过对固化物的冲击强度、拉伸强度、断裂伸长率和玻璃化转变温度(Tg)以及断裂面形态的测定,探讨了改性方法、有机硅组成与含量等对改性材料性能的影响。结果表明,用有机硅改性ECN后,其韧性和耐热性均有不同程度的提高,且环氧值高的ES和PSA的改性效果较好。其中环氧树脂经10份(质量份数,下同)ES-16或10份PSA-16改性后,韧性和耐热性均提高,符合电子封装等材料的改性要求,后者的耐热效果更为显著,Tg达183.46℃,比未改性环氧树脂提高了近20℃。

【作者单位】： 中国科学院广州化学研究所 中国科学院广州化学研究所 中国科学院广州化学研究所 中国科学院广州化学研究所
【关键词】： 环氧化硅油 有机硅 邻甲酚醛环氧树脂 改性
【基金】：广东省电子聚合物重点实验室基金资助项目(2004DG09)
【分类号】：TQ323.5
【正文快照】：

ECN是国外20世纪70年代为适应半导体工业和电子工业的高速发展而开发的一种多官能团缩水甘油醚环氧树脂,其分子结构中既有酚醛结构,又有环氧基团,与普通环氧树脂相比,具有优异的热稳定性、力学强度、电气绝缘性以及较高的玻璃态转变温度,但其固化物也存在性脆、吸水率高等不足